10座新晶圆厂投产

困扰全球的半导体供应短缺问题开始缓和。得益于各大芯片制造商积极扩产，全球将有10座新晶圆厂投产，新的产能开出后，预计2022年IC行业产能可攀升8.7%...
 
在过去五年中，晶圆启动年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的安装晶圆产能也会根据市场条件波动，但变化通常不像晶圆启动时那样剧烈。过去五年，晶圆片产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%。
 
从历史上看，集成电路行业在2002年出现了晶圆产能净损失，这是历史上第一次出现这种情况。七年后的2009年，集成电路行业出现了更大的晶圆产能净损失。2009年IC行业总产能下降6%，这是由于2008年资本支出削减29%和2009年削减40%，以及2008-2009年IC市场严重低迷，导致大量200毫米晶圆产能停产。2021年，晶圆产能增长8.5%，预计2022年将增长8.7%，创历史新高。
 
2022年IC行业产能增长8.7%的主要原因是，计划在今年新开10家300mm晶圆厂(比2021年少3家)。
 
预计最大的产能增长将来自SK海力士和华邦的大型新存储器工厂，以及来自全球最大的纯代工制造商台积电的三座新工厂(两座位于中国台湾，一座位于中国大陆)。
 
其他新的300mm晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰微电子的功率分立器件和传感器晶圆厂；TI的RFAB2模拟设备设备；ST/Tower的混合信号、电源、射频和代工厂；以及中芯国际代工业务的新工厂。

本文关键词：晶圆

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