6英寸SiC衬底仍占主导地位

 

    这意味着衬底领域的成本降低和利用率的提高尤为重要。因此，大尺寸衬底由于其成本优势，逐渐被人们寄予厚望。

 

    根据中国SiC衬底制造商TankeBlue半导体的测算，从4英寸升级到6英寸预计单片成本可降低50%；从6英寸到8英寸，成本预计还能再降低35%。

 

    同时，8英寸衬底可以生产更多芯片，从而减少边缘浪费。简单来说，8英寸衬底的利用率更高，这也是各大厂商积极研发的主要原因。

 

    目前，6英寸SiC衬底仍占主导地位，但8英寸衬底已开始渗透市场。例如，2023年7月，Wolfspeed宣布其8英寸晶圆厂已开始向中国客户出货SiC MOSFET，表明其8英寸SiC衬底已批量出货。TankeBlue半导体也已开始小规模出货8英寸基板，计划到2024年实现中规模出货。

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