中国半导体领域的障碍
2024-07-01 11:01:35
中国在芯片研发领域的投资正遭遇严峻挑战。尽管在芯片制造上有所突破，但要构建完整的中国本土产业链仍需外力支持。当前，中国28纳米芯片生产线虽已趋成熟，但与高端移动设备所依赖的3纳米芯片技术仍存显著差距。
中国在生产复杂电路所需的半导体设备方面仍依赖他国设备，尤其是荷兰的ASML公司。然而，受到美国及其盟友的限制，中国正积极推动本土设备的研发。这一转变促使中国公司在市场上展开激烈竞争，以提供有竞争力的交易来争取客户。
台积电前高管表示：“全面封锁或许会激发‘睡狮’的觉醒。”此外，中国正在积极储备外国设备以保障供应链稳定，这反映出技术与贸易间错综复杂的权衡考量。
本文关键词：半导体
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