大厂逐渐淘汰6英寸晶圆

  在现代半导体产业的激烈竞争中，高效、低成本和快速迭代已成为核心目标，这使得6英寸晶圆逐渐难以跟上行业发展的步伐。因此，越来越多的制造商将生产线转向更大直径的晶圆，以适应更先进的制造工艺。尽管如此，6英寸晶圆在一些传统且对成本敏感的领域，如功率器件、传感器和汽车电子等，仍然拥有相对稳定的需求，这些领域的市场潜力仍能为大陆的6英寸晶圆带来一波红利。然而，随着市场逐渐饱和，6英寸晶圆进入“红海”竞争已是迟早的事，真正的长远竞争力则依赖于向8英寸、12英寸晶圆的转型与升级。
 
  过去多年，较小晶圆做出了贡献。然而，由于结构变化和创新，晶圆行业发生了重大变化。需求越来越多地转向直径更大、性能更好的晶圆，预计300毫米晶圆的年平均产量增长率为6%，而SD晶圆的生命周期即将结束。这导致产量显着下降，最近对收益产生了负面影响，因此才做出此决定。
 
  尽管前几年也有不少厂商关闭6英寸厂，例如德州仪器、瑞萨、安森美出售等等，但是硅片厂商作为第三方供应商，与IDM厂商相比，他们的生产调整更多地反映了市场需求变化与技术趋势的直接反应。无论是日本的SUMCO、Siltronic AG还是Wolfsppeed，他们在较小直径晶圆片的生产转变，有几个共同的因素：
 
  首先是技术的转变需求以及市场对小尺寸晶圆片需求的疲软，越来越多的半导体制造商开始向更先进的制程技术过渡，例如7nm、5nm甚至更小节点的制程。这些先进的制程技术通常需要更大直径的硅晶圆（例如300毫米晶圆）来提高生产效率和降低成本。从技术角度来看，300毫米晶圆的广泛应用已经使得小直径晶圆的生产变得不再具备经济效益。
 
  从市场需求端来看，除了AI驱动的数据中心需求依然强劲以外，其他市场的需求复苏仍然缓慢，这种分化状态可能还会持续。
 
  另外一个重要竞争因素是国内晶圆厂的崛起，国内近几年围绕着功率半导体领域在6英寸晶圆厂已经相对成熟，竞争相对加剧起来。与此同时，大陆厂商近年来逐渐向8英寸和12英寸布局，将渐渐吞噬更大尺寸晶圆的市场份额。


本文关键词：晶圆

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