TI发布全球最小MCU

  德州仪器(TI)推出了全球最小的MCU，进一步扩展了其强大的Arm®Cortex®-M0+MSP M0 MCU产品组合。MSPM0C1104MCU的晶圆芯片级封装(WCSP)面积仅为1.38mm²，可让设计人员在紧凑型应用（如医疗可穿戴设备和个人电子产品）中最大限度地利用电路板空间，同时不会牺牲性能。
 
  随着消费者要求在更小、更经济的电子设备（如电动牙刷和触控笔）中实现更多功能，工程师面临着越来越大的压力，需要在不扩大电路板尺寸的情况下集成高级功能。为了解决这个问题，MSPM0C1104 MCU利用了WCSP封装技术、精心挑选的功能以及TI的成本优化专业知识。八球WCSP封装尺寸仅为1.38mm²，比竞争解决方案小38%，可实现空间受限的设计，且不会影响性能。
 
  该MCU配备16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持通用异步接收器发送器(UART)、串行外设接口(SPI)和集成电路间(I2C)等标准通信接口。通过将精确、高速的模拟功能集成到世界上最小的MCU中，工程师可以灵活地保持计算性能，同时保持最小的电路板尺寸。


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