第一,产业规模继续增长,但进出口受经济下行压力影响较大。今年以来,我国集成电路产业继续保持高位趋稳、稳中有进的发展态势。数据显示,1~9月全国集成电路的产量为943.9亿块,同比增长约18.2%。据中国半导体行业协会统计,1~6月全行业实现销售额为1847.1亿元,同比增长16.1%,其中,设计业继续保持较快增速,销售额为685.5亿元,同比增长24.6%,制造业销售额为454.8亿元,同比增长14.8%,封装测试业销售额为706.8亿元,同比增长9.5%。但海关数据显示,1~9月全国集成电路进出口额均出现不同程度的下滑。其中,进口金额1615.5亿美元,同比下降0.7%,出口金额444.7亿美元,同比下降5.4%,整体经济面临下行压力对我国集成电路产业造成了一定影响。
第二,技术水平和企业实力同步提升。芯片设计方面,16纳米先进设计水平进一步提升,华为海思目前已经发布了麒麟950、955、960三款基于16纳米FinFET技术的商用SoC芯片;芯片制造方面,今年2月中芯国际宣布其28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片,这标志着中芯国际成为中国大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅和高介电常数金属闸极工艺的晶圆代工企业,在量产的基础上完成技术升级,实现了该工艺节点的技术覆盖;封装测试方面,长电科技斥资2亿美元助力星科金朋积极布局高端SiP项目,随着下游高端客户的需求提升及公司SiP
SRAM产能扩大,将带动星科金朋营收及利润快速增长。
第三,国际合作持续推进,重点产品布局初步成型。《推进纲要》发布以来,海外龙头企业不断调整与我国合作策略,逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变,国际先进技术、资金加速向国内转移。今年1月,英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议,在服务器芯片领域开展深度合作。其中,英特尔授权清华大学、澜起科技X86架构,开发“CPU+FPGA”结构的可重构服务器芯片;高通与贵州省政府成立了合资公司,开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。此外,一批芯片制造重大项目陆续启动。如武汉存储器项目于3月开工建设,总投资240亿美元;台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目,预计2018年下半年投产,月产能达到2万片;福建晋华存
储器芯片项目于7月开工建设,项目一期投资370亿元,预计2018年形成月产能6万片DRAM芯片生产能力。
第四,国家基金对地方性基金撬动作用进一步凸显。今年以来,国内陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金,总规模超过500亿元。其中,湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金,并计划于2015年~2017年阶段性设立30亿~50亿元规模的集成电路产业投资基金;上海市于4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作,规模达到285亿元,将重点投资芯片制造业;四川省于5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金,基金规模120亿元,存续期10年;辽宁省于6月设立了集成电路产业投资基金,基金规模100亿元,首期募资20亿元;陕西省于9月设立的初始规模60亿元、目标规模300亿元的集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金设立以来,撬动作用逐步显现,适应产业规律的投融资环境基本建立。
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