集成电路概念股龙头

　　国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划。文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺，存储器，特色工艺等生产线建设、提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片，数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平。推动封装测试、关键设备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。

　　集成电路产业链包括设计、制造、封测，以及整机制造等下游配套产业和多晶硅等材料研发上游领域。其中设计是第一个环节，属于智力密集型行业，需要较高技术含量;制造环节则是指生产制造晶圆基片并将设计好的电路版图蚀刻在晶圆基片上，属资金、技术密集型行业，该环节投资巨大，通常一条晶圆生产线需投资数亿美元;封装测试是后段加工环节，资金和门槛技术相对较低。

　　我国目前集成电路产业链中的设计部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封装测试部分基本保持稳定。芯片制造占比约为23%、电路设计约占35%、封装测试占42%。

　
​    　总体来看，我国集成电路产业在全球整个产业链布局中依然处于中下游水平。不过，由于巨大的替代需求，近年来，在集成电路产业的各个环节均形成了一批具有一定实力的本土企业，其中不少为A股上市公司，投资者可以对此保持关注。

 

 

　　紫光国芯：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
 

　　大唐电信：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
 

　　上海贝岭：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

 

 

　　集成电路制造

 

　　三安光电：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

　　士兰微：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
 

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