成本是低功耗蓝牙芯片厂商进入市场的关键因素

在低功耗蓝牙芯片市场中，存在单模和双模两种不同的芯片设计。单模蓝牙芯片是指仅支持低功耗传输功能的芯片，而双模蓝牙除了支持低功耗传输以外还支持经典蓝牙传输，这就使得蓝牙芯片可以兼容4.0以下的版本。值得注意的是双模低功耗蓝牙实际功耗更接近于经典蓝牙。
 
BLE厂商能否成功切入市场，不仅需要产品性能好，还要售价合理；而公司自身也需保有较高毛利率来维持运转。这两个因素都要求公司的产品成本要低，而芯片成本主要包括芯片设计成本和芯片硬件成本。
 
成本是低功耗蓝牙芯片厂商进入市场的关键因素。芯片开发成本和芯片应用方案整体成本决定着BLE厂商能否成功切入市场。蓝牙分为经典蓝牙和低功耗蓝牙。经典蓝牙一般包含基础速率（BR）、增强速率（EDR）、高速率（HS/AMP）这三种模式，低功耗蓝牙则包括低功耗模块（LE）。
 
BLE芯片设计成本包括研发费用、EDA开发工具、IP授权等费用。这部分费用不同公司差异较大，而蓝牙IP授权费用占芯片设计成本的很大一部分。低功耗蓝牙芯片使用的CPU核主要来自ARM，蓝牙通讯协议多采用CEVA公司，这些费用都不算便宜。

 
蓝牙芯片硬件成本包括芯片制造、封装测试阶段的费用。制造成本占比最大，主要包括晶圆成本和掩膜成本，这些成本与采用的制造工艺和芯片设计能力直接相关。采用越先进工艺，一片wafer能够切割的die就越多，面积越小的单颗芯片成本越低；但是wafer本身的成本与芯片设计复杂度相相关，设计越复杂，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下的芯片封测成本占比较小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要体现芯片公司议价能力，且议价能力的提升是主要靠规模提升实现的。芯片产量大的企业规模效应更明显，平均成本也会降低。
 
在下游应用端，客户还十分关注BLE应用方案整体成本。大多数蓝牙芯片都以SOC的形式存在，而在实际应用中，要形成系统级方案，可能还需要其他配件。所以客户选择何种芯片，还需要考虑芯片集程度，应用方案整体成本，以及方案实现的难易程度等。

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无线连接设备对BLE功耗要求高，只有掌握先进芯片设计和系统设计能力的厂商才能使BLE蓝牙产品达到性能和功耗的平衡，使BLE应用在更多物联网场景中。无线连接稳定性是BLE产品力的体现。信号传输保持稳定是蓝牙性能优异的体现，能对BLE芯片架构做合理设计的厂商可以改善用户体验。


上海巨微蓝牙芯片

Part Number	VDD(v)	MCU Core	ROM	RAM	IO	ADC	I2C	Package
MG123	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	-	MSOP10
MG127	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	-	DFN10
MG126	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	-	QFN16
MS1581	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 2KW	128B	9	-	-	SOP16
MS1797	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	21	7x12bit	1	QFN32
MS1586	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 4KW	256B	9	7X12bit	-	SOP16
MS1656	2.4 ~ 3.6	CM0+	Flash 64KB	4B	11	4chX12bit	1	QFN20
MS1793S	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 32KB	4KB	11	9x12bit	1	TSSOP24
MS1793	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	12	6x12bit	1	QFN32
MS1791	2.0 ~ 3.6	CM0	Flash 128KB	8B	21	9chx12bit	1	QFN32
MS1892	2.0 ~ 3.6	CM3	Flash 512KB	128B	29	9chx12bit	1	QFN40

 
 
 本文关键词： 低功耗蓝牙芯片    蓝牙芯片 

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