MCU制造技术更新迭代

 

摩尔定律推动了芯片产业辉煌了40年，其中制程工艺发展是重要的助推剂。传统的MCU，比如8位OTP MCU，长期以来是使用0.5微米的制程工艺，随着时间的推移，设备和技术的更新，现在主流的MCU制程是180nm，甚至90nm技术，在不久的将来，使用40nm甚至28nm制程工艺的MCU也不是不可能的事情。

 

更先进的制程工艺会在MCU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能。这样MCU核心尺寸的大小就变得没那么重要了，更多的32位MCU核心将替代8位，芯片的体积也不会变大，功耗反而会更小。除此之外，先进的制程工艺还能带来片内FLASH容量的增加，未来1MB甚至4MB的FALSH MCU 也是常见的产品了。

 

当然，制程工艺将会给MCU生态环境带来挑战，比如初期制造成本的增加，芯片设计复杂性增加。32位核心导入，软件开发难度增加，以及物联网应用带来MCU和RF以及Sensor集成，进而带来功耗管理和PCB设计上一系列棘手问题。

 

本文关键词：物联网    MCU  FALSH MCU 

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