瑞萨高速SRAM*1 产品资料
2017-08-25 14:17:51
随着互联网的广泛普及，传输速度和发送到通信设备的信息量也在不停添加，现在数据速率已经超过了40Gb/s。检查数据终点和管理高端网络设备内的数据包流量的需要不断推动着对具有高速操作功能的大密度存储器需求的增长。并且，数据复杂度也随视频、语音和数据应用而不断增加，因此需要更大的存储容量。
现在，瑞萨提供了大量面向工业应用和UNIX*3服务器与工作站内高速缓冲存储器的SRAM、18Mb网络SRAM以及面向通信设备的36Mb DDRII与QDRII SRAM。随着网络设备性能和功能的不断提高，瑞萨利用其设计专长和生产技术为72Mb QDRII与QDRII+ SRAM产品实现了更高的速度和高可靠性，从而满足了通信应用对高速、大容量和大位宽度的需求。
产品详情
新产品均提供所有突发长度和位宽度组合，并且标准HSTL(高速晶体管逻辑)接口用于超高速同步SRAM.
新产品采用165-引脚塑料FBGA封装，尺寸为15 mm × 17 mm，具有杰出的散热特性，适于大密度安装。这些产品符合RoHS指令*4的要求，还提供无铅版本。QDR引脚配置支持将来向高达288Mb的密度无缝移植。并且，采用FBGA封装的产品支持IEEE标准测试存取端口和边界扫描架构(IEEE标准1149.1-1990)，能够在板级模块安装过程中实现交叉连接检查。
对于将来该领域的开发，瑞萨制定了长远的发展规划，并致力于开发容量更大、性能更高的QDR/DDR SRAM产品以支持不断变化的用户需求。
本文关键词：DDRII
SRAM 高速同步SRAM
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