硅晶圆严重缺货，各大半导体制造商疯抢
2017-09-21 14:17:07
半导体硅晶圆“超级大循环”效应继续发酵，不仅今年以来价格每季都调涨、第4季12吋已高达80美元，明年首季更是因为供给端显示出近10％的缺口，预期报价可能疯涨至100美元、季增高达25％。 以至于业界还传出硅晶圆厂商规定：“要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格”的消息，更创下近10年来先例。
半导体硅晶圆第3季价格持续疯涨，包括合晶（6182）、环球晶（6488）、台胜科（3532）的营运表现稳定上升，吸引买盘回流。 从股价的技术面来看，合晶从上周一起涨，一举突破近一个半月的盘整，单周大涨26．1％，创2012年4月以来新高，表现最为强劲；环球晶上周涨幅9．5％，270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点。
因为半导体厂已明显发觉到下半年硅晶圆会出现供不应求情况，所以在对硅晶圆涨价的态度上，从一开始的“万分抗拒”，逐渐变为“要求先签约以巩固供应量”，因此第4季硅晶圆合约价顺利调涨。
根据半导体通路业者指出，硅晶圆价格在第3季调涨10～15％后，均价70美元左右，第4季续涨10％，平均价格已顺利突破80美元大关。 因为今年苹果iPhone 8推出时间较晚，半导体市场旺季向后递延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圆厂目前产能已无法满足所有客户需求，出货已进入配销（allocation）情况，所以，正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。
业界透露，由于大陆半导体厂为了拿到更多硅晶圆产能，愿意以加价10～20％方式巩固供给量，导致明年第1季硅晶圆报价大涨，平均价格已谈到100美元，换算等于价格季增25％。
因为硅晶圆厂没有扩产计划，业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。
本文关键词：半导体
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