异质整合芯片前景一片光明

　　
台湾周密的半导体产业链，对异质整合的发展举足轻重。工研院促进异质整合技术已有十年之久，近年来随着光纤通讯的快速发展，工研院将会在2018年起将式开展的硅光子IC项目计划，预计在2020年推而广之，并在数据中心中广泛采用，而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链，就是达成芯片异质整合的重要环节。

　　
工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，异质整合的概念是非常广泛的，除了集成电路(IC)本身的芯片整合外，LED、雷射这些本来不是半导体的技术，未来也将有机会放到硅上来运作。 例如硅光子即是将光电组件，整合、封装到硅晶圆上，尽力让光纤技术的芯片做得更小、成本更低、传输速率更快。

　　
吴志毅透露，硅光子现在还有许多技术困还没有解决，例如光纤与硅组件的对准问题，一旦对不准，所有的传输速度、耗能，都会受到影响，此外要将所有的材料放到同一个芯片上，也会造成许多热胀冷缩的问题。即使这样的整合难度非常高，但这也是让其他国家无法快速超越的重要因素。 由工研院实施的政府项目计划，预计将在明年起正式展开，并预计在2020年能让市场上的数据中心，开始大量导入以硅光子技术为基础的芯片。

　　
吴志毅进一步分析说明，美国的IC设计目前是全世界首屈一指的，而现在全球各地都各自有封装测试厂、晶圆厂等，但几乎没有一个地方能够像台湾一样，能在像新竹这样的区域中，形成如此完整的半导体产业链，包括设计、材料、晶圆制造、封装测试等，这会是台湾实现异质整合很大的优势。

 

本文关键词：存储芯片

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