替代型内存崛起
2017-10-30 14:46:46
DDR5标准出现的时间，大约就是JEDEC为支持一系列DRAM与持久型内存组合的内存模块发布NVDIMM-p (非挥发性DIMM)界面之际。英特尔(Intel)表示将在明年推出采用其3D XPoint芯片的服务器DIMM；其他公司也预计将推出采用3D NAND的NVDIMM-p内存。
相较于传统的DRAM模块，新版内存预计将在密度和延迟方面更具优势。不过，预计其价格也将会更高，而DRAM可望维持原始速度的优势。
市场研究公司WebFeet Research总裁Alan Niebel表示：“市场将会非常需要DDR5...但它仍然是DRAM，而且也很耗电。它推动了传统的冯•诺伊曼(Von Neuman)系统进展，但我们仍然需要持续推出持久型内存替代方案，以及新的运算模式。”
事实上，Hewlett-Packard Enterprise (HPE)已经发布了一款采用Gen-Z内存接口的原型系统。Gen-Z是在今年8月才推出的全新内存架构。
WebFeet首席分析师Gil Russell表示：“许多人并不看好DDR5能成为下一代的内存接口。”
DRAM的工艺技术微缩正趋近于其核心电容器的实体限制，这使得Russell等业界分析师预期这种内存设计将在未来的5至10年内终结。他强调，更高的错误率必须在芯片上建置纠错程序代码的电路。
然而，内存领域“是一个真正进展缓慢的领域。”Russell说：“要让DIMM获得市场的认可，大概就得花一年的时间，而且大家总想要以尽可能最低的成本导入。”
同时，为了进一步提高速度与密度，AMD和Nvidia的高阶绘图处理器(GPU)已经改用高带宽的内存芯片堆栈了。Rambus的Dhulla指出，芯片堆栈仍然是一种昂贵的途径，仅限于用在高阶的GPU、FPGA以及通讯ASIC。
Dhulla表示，“DDR5显然是开启大量机会的理想途径。但目前业界较大的争论焦点是在DDR5之后以及2023年以后将如何发展。因此，我们的实验室也正着眼于多种替代方案。”
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DDR5
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