汽车电子物联网等新需求出现 缺货难以缓解
2017-11-30 15:05:51
近来由于汽车电子、物联网等新需求浮现，2017年部份半导体生产链出现缺货情况，不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货， NAND Flash、DRAM、NOR Flash也同步缺货，此外微控制器（MCU）、金氧半场效电晶体（MOSFET）也因缺货导致交期延长或顺势涨价，供需失衡严重的景象百年一遇。
即将来到2018年，硅晶圆及导线架还是供不应求，价格将持续上涨，DRAM、MOSFET缺货情况一时半刻无法解决，MCU交期虽然有望因进入淡季而缩短，但总体来看交期仍长达3个月，比正常安全库存时期多1～1.5个月。至于NAND/NOR Flash则因新产能开出，缺货压力将暂时得以缓解。
以半导体硅晶圆来看，由于主要供应商近几年没有扩产，今年正好遇到半导体厂晶圆产能大量开出，2017年全年处于缺货状态，2018年也将供不应求；为确保2018年硅晶圆供货无虞，全球半导体大厂采取预付订金方式确保明年货源，价格则每季调涨。法人看好环球晶圆、嘉晶、合晶、台胜科等硅晶圆供应商营运。 半导体导线架同样面临缺货困境。由于国际IDM厂全力抢攻汽车电子及物联网市场，对导线架需求大增，但主要供应商近年来持续整并，今年下半年供应已吃紧，明年上半年亦将小幅缺货，价格可望续涨，对于长华科、界霖等供应商来说非常有利。
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