三星的64层V-NAND垂直芯片功能更加强大

来自索尼的原型摄像头通过使用三层芯片，包括存储器、图像传感器和逻辑电路，达到实现每秒最高1000帧的效果。这样做是为了光触达图像传感器，数据可以直接进入存储器，进行实时处理。除了能在昏暗情况下取得更高的能见度以外，这还可以用于拍摄超慢动作的视频，单帧凝固快速移动的物体。

 

目前，想要将3D微芯片普及到更多的电子设备上，还有许多困难需要解决。

 

耶里克表示，首先，3D芯片诞生不久，用于堆叠的设计工具进化还不成熟。在简单的设计工具，类似于用于平整芯片的那些工具得到普及以前，堆叠式芯片仍将只有拥有顶尖工程人才的企业能够制造出来。

 

另一个问题在于，制造商们仍在学习如何可靠地在物理上相互堆叠和连接芯片。这说明有的制造工艺成品率会相对较低。

 

不过，迪克森-沃伦指出，3D堆叠式芯片的普及会非常迅速，将来也一定会成为行业主流。10年前，该技术几乎仅仅存在于高校实验室；五六年前，几乎找不到它的商业化案例。但它如今如雨后春笋般涌现，出现在各种应用上，如网络化、高性能计算和Apple Watch等高端可穿戴设备。

在ARM的耶里克看来，最终3D芯片应该会让我们的可穿戴产品变得跟体积更大的设备那么强大，能让它们能够连续运行数天时间，即便它们布满了传感器。“简单来说，如果将来有一日你的手表变得能够检查你的血糖水平，我也不会感到惊讶。”他说道。

 

让芯片从二维变成三维，这只是个开始。不久以后，芯片层将会通过光而非电流来通信。在更遥远的未来，随着我们用拥有前所未见的处理性能的闪亮晶体替换电路板，它们将会完全摆脱硅——可能转向人造钻石。

本文关键词：3D芯片   ARM  

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