未来产能建设主流仍为12英寸芯片线
2018-03-01 14:34:36
IC Insights 认为，当前全球半导体产业450mm（18英寸）晶圆导入进程情况仍不明朗，IC厂商越来越将其重心放置在12英寸和8英寸的硅晶圆制造上。根据IC Insights最新报告预测，2016年至2021年期间，全球将新建25家300mm（12英寸）晶圆厂，全球12英寸晶圆等级的晶圆厂预计将从2016年的98座，增长至2021年的123座。
根据IC Insights研究，截至2016年底为止，12英寸晶圆占全球IC晶圆厂产能的比例为63.6%，到了2017年提升至66.1%，2019年更会突破70%的市场占有率，到2021年底更可达到71.2%的水平。以硅晶圆的面积来看，这五年的年平均复合成长率可达8.1%。
报告指出，截至2016年底，全球范围内已有98条300mm（12英寸）生产线在使用。这数量还不包括数条先进技术研发线与一些制造非IC半导体（例如：功率半导体）的12英寸晶圆工厂。目前，预计到了2017年将有8座12英寸晶圆厂将开始或者规划进入量产阶段，这将是2014年以来，投产最多12英寸晶圆厂的一年。以目前获知的消息，2018年还可能有另外9座12英寸晶圆厂投入市场。这些新的晶圆厂主要都将用于DRAM，闪存或晶圆代工厂方面。
虽然12英寸晶圆无论从总表面积上看或者实际晶圆数量方面，都是现今最主流的晶圆尺寸，但是8英寸晶圆似乎并不打算退出市场。根据IC Insights研究，8英寸晶圆的产能一直到2021年之前，每一年都还有成长的空间，且以硅晶圆总面积计算的年平均复合成长率将可达1.1%。可是从每月晶圆产能来计算，8英寸预计将从2016年的28.4%的市场占有率下降至2021年的22.8%。
IC Insights认为，仍有很多产品需要8英寸晶圆厂来生产组件，因为并不是所有的半导体组件与芯片都需要利用12英寸晶圆来达到节约成本的目的。因此，未来几年采用8英寸晶圆且用于制造各种类型IC的需求还是存在着，包含：显示驱动芯片，专用存储器，微控制器，射频和模拟IC产品等。另外，8英寸晶圆厂还可被用于制造基于MEMS的非IC产品，例如：加速度传感器，压力传感器和致动器，以及用于数字投影机和显示器的声波RF滤波装置和微镜芯片，以及功率分立半导体和一些高亮度LED芯片等。
本文关键词：
晶圆
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